工作职责：
1.负责对芯片cell 的机构及其电学性能进行模拟计算；
2.能根据市场技术人员对产品的要求确定芯片相应参数并通过对芯片结构的改进，实现满足市场需求的产品。
3.能根据工艺流程，通过对对芯片结构优化提高其性能参数；
4.和工艺工程师沟通芯片性能对工艺的要求；
学历要求：
a.半导体、材料物理硕士以上学历；
b. 具有2年以上芯片物理的知识和计算机仿真的经历；
c.最好是做过垂直槽沟功率MOS芯片的构架；
d.对芯片的性能, 如正向导通电阻，雪蹦电压，栅极开关速率和芯片结构的关系有深刻的理解；
e.对功率MOS芯片的工艺流程有一定的了解；
薪资待遇：薪资面谈，缴纳社保，公积金，有原始股奖励。
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