工作职责：
1.负责代工厂的蚀刻UPD及工艺整合；
2.整理工艺参数及其对器件性能的影响；
3.和芯片设计工程师沟通问题，并提出解决方案；
4.跟踪工艺研发的进度和成本。
5.协调不同代工厂之间的schedule。
职能要求：
a.材料、物理、化工工程等相关专业，硕士及以上学历；
b.有在半导体fab. 做过5年以上的工艺研发及整合，最好是功率半导体的相关工艺，如硅的蚀刻，多晶硅蚀刻，和介质材料蚀刻。
c.有良好的沟通能力，能及时和代工厂沟通专业相关各项问题。
d.对不同材料的簿膜生长包括硅的外延有一定的了解。
e.能接受出差，大概25%左右。
薪资待遇：薪资面谈，缴纳社保，公积金，有原始股奖励。
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