岗位职责:
1）负责自研芯片的可靠性设计相关工作，提出芯片的可靠性设计指标并跟踪落地，通过质量手段管控芯片失效；
2）负责自研芯片失效机理研究，主导生产和外场器件失效分析、根因定位、风险评估，指导器件设计和优化改进。
任职要求:
1、从事芯片可靠性设计相关工作，本科5年以上，硕士/博士3年以上。
2、熟悉业界先进晶圆工艺（7nm/5nmfinfet等）和先进封装工艺（TSV、Fanout、SIP、InFo等）。
3、对芯片可靠性设计具有一定的理解，了解晶圆工艺、封装、测试等技术
4、了解IC可靠性及质量管控方法，并具有一定实操经验
5、具备芯片热及机械应力仿真经验者优先