芯片设计工程师职责描述
1.负责模块前端设计工作,包括IP集成,模块设计,子系统仿真;
2.负责芯片级前端设计工作,包括时钟,复位,低功耗,总线,芯片总体集成;
3.使用Lint,CDC等工具完成RTLhand-off;
4.完成ASIC到FPGA的设计移植;
5.配合后端组完成SDC质量检查和NEtlisthand-off;
6.配合验证组完成验证工作;
任职要求计算机,电子等相关专业3年以上工作经验
1.熟悉计算机体系结构,有过大规模SOC设计经验;
2.熟悉总线协议,例如AMBAACE,AXI,APB;
3.熟悉常用脚本语言(Perl,Python,Makefile等),开发工具提高设计效率;
4.有过完整前端设计经历,掌握常用前端EDA工具使用,熟悉Lint,CDC,Synthesis;
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
黄斌
人事部
最近在线时间:2023-02-09 11:02
地址:中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府大道中段688号3栋16层1603、1604号 查看上班地址