芯片设计工程师职责描述
1.负责模块前端设计工作，包括IP集成，模块设计，子系统仿真；
2.负责芯片级前端设计工作，包括时钟，复位，低功耗，总线，芯片总体集成；
3.使用Lint，CDC等工具完成RTLhand-off；
4.完成ASIC到FPGA的设计移植；
5.配合后端组完成SDC质量检查和NEtlisthand-off；
6.配合验证组完成验证工作；
任职要求计算机，电子等相关专业3年以上工作经验
1.熟悉计算机体系结构，有过大规模SOC设计经验；
2.熟悉总线协议，例如AMBAACE，AXI，APB；
3.熟悉常用脚本语言（Perl，Python，Makefile等），开发工具提高设计效率；
4.有过完整前端设计经历，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Lint，CDC，Synthesis；
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
黄斌
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府大道中段688号3栋16层1603、1604号 查看上班地址
50011802010409
