岗位描述：
1.负责半导体激光器产品（DFB/VCSEL/PD）量产与性能提升；
2.负责光电芯片外延仿真及设计；
3.协调后工艺的开发与控制—光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
4.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程，提升良率,质量管控；
5.负责编制技术文件规范和标准,技术培训指导,制作作业指导书；
6.完成公司制定的项目研发计划。
任职要求：
1.硕士及以上学历，熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程,有成功的10G及以上速率高速芯片开发经验者优先；
2.具备半导体激光器基本知识,能够熟练使用CAD或类似软件设计光刻掩模板(mask)；
3.能够通过仿真软件对设计进行仿真分析,熟悉光刻、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺;
4.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先；
5.具有优良沟通、协调及计划能力；
6.具备熟练的英语读写能力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
吴亚恋
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：福建省泉州市惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号 查看上班地址
50011802010409
