1，器件认可；
2，国产化器件供应商引入
3，针对芯片测试和使用中的异常、损伤、失效进行分析；
4，涉及芯片工艺、芯片参数、芯片可靠性等工作。
要求
1，熟悉汽车行业质量管理体系IATF169492，熟悉模拟/混合电路设计，仿真验证等工作
3，能独立解决芯片设计与开发过程中的关键设计，仿真，工艺等技术问题
4，掌握半导体器件的制造过程和方法
5，具有7nm或更先进工艺节点设计量产经验
6，熟悉芯片可靠性测试标准（JEDEC/AEC等），可靠性试验方法和设备
7，熟悉半导体器件和工艺制造流程，熟悉Bipolar，CMOS，BCD等常用工艺
8，了解芯片设计/认证/制造/封装等各个环节常见失效
9，掌握芯片失效分析方法在大型芯片设计公司工作经验