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芯片工艺工程师

6000-12000元
山东 · 淄博 · 不限经验 · 本科学历
职位描述
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  • 招聘人数:7 人
  • 到岗时间:1个月之内

岗位职责:
1、负责新产品封装方案的可行性评估,为新产品提供封装解决方案。
2、负责产品导入过程中BOM选型,工艺流程的制定以及工程数据的审核。确保产品顺利量产。
3、负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常与工艺瓶颈。
4、负责封装作业文件的制定与更新。
5、负责与封装供应商合作持续优化提升封装工艺能力。
任职资格:
1、本科及以上学历,2年以上封装厂PE或者NPI工作经验,有DS、DB、WB、MD经验的优先。
2、熟悉各种封装形式以及工艺流程,了解工艺规范。
3、熟悉封装设计规则,了解封装行业主流BOM材料。
4、熟练掌握办公软件,有独立撰写报告能力,会使用AutoCAD。
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职位发布者
李安 人事部
最近在线时间:2023-02-09 09:02
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地址:淄博市张店区张柳路(淄博科技工业园东南角) 查看上班地址
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