职位描述：
1、负责功率半导体芯片后道加工、封装、测试，新产品开发;
2、负责相关工艺的维护和优化，保证生产过程中，产品的稳定性;
3、实验数据的整理分析，调整工艺方案，提高产品性能和良率;
4、整理相关技术文件及时归档;
任职要求：
1、本科及以上学历，材料/物理/化学/电子相关专业，精通模电数电、电力电子;
2、半导体封装行业1年以上相关工作经验，熟悉功率半导体器件封装工艺流程;
3、具有丰富的半导体物理器件知识，熟练运用CAD、office等办公软件;
4、吃苦耐劳，工作积极主动,有较强的计划能力和执行力、能主动分析思考和解决问题;
薪资待遇：工资标准为年14薪加丰厚奖金,五险一金，月度和季度奖金，年底双薪，绩效工资，8小时工作制，周末休一天半，法定节假日，带薪休假，餐补，话补，出差补贴，节日福利，提供住宿，住房补贴，可享受共有产权政策，准时发放工资。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
王丕龙
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：山东省青岛市城阳区城阳街道长城路89号10号楼7楼713室 查看上班地址
50011802010409
