工作职责：
1、根据设计规格书，制定模块级的微架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计；
2、根据芯片的功能和性能需求，在simulation或者硬件仿真平台，测试芯片的功能和性能是否符合要求；
3、根据后端/系统测试/软件人员的反馈，改进模块的设计和验证。
岗位要求：
1、有较强的数字电路基础；
2、具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力；
3、熟悉VCS,Verdi,DC等EDA工具，熟悉Linux工作环境，熟悉C/C++，SystemVerilog/Verilog,Perl/Python语言
4、熟悉数字电路的调试技巧,了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。
4、具备以下技能者优先考虑:
a、有以太网卡，交换机，路由器等网路产品开发经验；
b、熟悉以太网L2/L3，TCP/IP,IPv4/IPv6协议；