工作职责：1、根据芯片模块设计指标，进行测试需求分析和测试开发方案；
2、提供芯片EVB单板硬件电路设计需求、PCB布局布线可测性设计需求，调试EVB单板并建立芯片硬件测试平台；
3、负责芯片硬件高速接口模块的验证与测试（如PCIE、USB3、LVDS、DDR、MIPI、HDMI等），提供高速接口测试连接方案，进行芯片级信号完整性分析，负责高速接口测试夹具的设计开发；
4、芯片测试工具开发（含FPGA及上位机），实现芯片接口通信、功能验证、电气特性验证及性能验证；
利用测试工具实现芯片测试的自动化，远程控制仪器仪表，升级维护测试脚本，扩大测试覆盖率并提高测试效率；
5、分析芯片验证和测试中发现的问题，配合IC设计工程师分析失效原因，组织资源研究提供解决方案；
6、持续跟踪学习业界芯片主流技术发展趋势，深入理解相关行业标准及规范，提高测试测量技能并完善测试方案。任职要求：1、通信、电子信息、微电子、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历，2年以上工作经验；
2、熟悉GPU/ARM系统架构，熟练使用Allegro/PADS等EDA工具，有硬件单板开发和测试经验优先；
3、熟悉一种或以上高速SERDES接口优先，如PCIE、USB3、LVDS、DDR、MIPI、HDMI等；
4、熟悉一门或以上编程语言优先，如C++、vbscript、Python、Matlab、Labview等；
5、熟悉实验室常用测试仪表，如高速示波器、误码仪、网络分析仪等；
6、工作态度积极主动、认真负责，良好的沟通能力和团队合作精神；
良好的英语读写能力，无障碍阅读英语类资料文献。
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彭东生
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