职位描述
1.负责评估芯片研发项目在研发阶段、NPI阶段以及量产阶段芯片可靠性测试需求(HTOL,LU,ESD,TC,HAST等)，制定可靠性评估方案并落实可靠性验证安排，跟进测试过程中的问题闭环；
2.根据不同芯片的应用场景，全面审视芯片在wafer制造阶段，封测，板级以及整机过程中的工艺和测试流程，发掘影响芯片可靠性的风险点，针对性的制定管控流程，持续看护和提高芯片可靠生产、应用水平；
3.负责异常批次芯片的可靠性风险评估以及代工厂PCN的可靠性风险评估，并输出对应的处理措施；
4.负责跟进失效芯片的FA分析,找到失效根因，制定提升芯片品质的优化方案；
5.与系统板级可靠性工程师相互协同，提升整机服务器工作可靠性。
职位要求
1.微电子，电子工程等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉业界先进晶圆工艺(5nm/7nmfinfet)和基板类封装工艺；
3.熟悉芯片可靠性JEDEC相关标准；
4.对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解；
5.了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容；
6.熟悉芯片的无损分析，EFA/PFA的分析方法以及失效分析设备的工作原理(X-Ray,EMMI/OBIRCH/Thermal热点分析,nano-probe,decap,SEM,FIB);
7.具备良好的团队协作能力，良好的沟通能力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
张建菊
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：北京市怀柔区杨宋镇凤翔一园53号南楼016室 查看上班地址
50011802010409
