岗位职责:
1、负责自研芯片的可靠性设计相关工作，提出芯片的可靠性设计指标并跟踪落地，通过质量手段管控芯片失效；
2、负责自研芯片失效机理研究，主导生产和外场器件失效分析、根因定位、风险评估，指导器件设计和优化改进。
岗位要求：
1、从事芯片可靠性设计相关工作，本科10年以上，硕士8年以上;
2、熟悉业界先进晶圆工艺（7nm/5nmfinfet等）和先进封装工艺（TSV、Fanout、SIP、InFo等）;
3、对芯片可靠性设计具有一定的理解，了解晶圆工艺、封装、测试等技术;
4、了解IC可靠性及质量管控方法，并具有一定实操经验;
5、具备芯片热及机械应力仿真经验者优先。
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职位发布者
张妮娜
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：西安经济技术开发区凤城七路60号凤城六零3幢2单元22603室 查看上班地址
50011802010409
