岗位职责1.负责自动驾驶芯片SoC的架构和设计工作；
2.负责架构设计、RTL开发、设计文档编写等工作；
3.负责芯片时钟复位网络的设计，低功耗设计，总线设计以及关键模块的集成等工作；
5.负责SoC/子系统的性能、功耗、面积的评估和优化；
6.与验证团队协同完成缺陷收敛，包括缺陷定位，边界识别和覆盖率分析等；
7.参与所负责模块的物理综合流程，配合相关同事检视各阶段报告，发现、定位并修复问题；
8.推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。职位要求1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历，3年以上前端设计经验；
2.对芯片设计有深入的理解，有坚实的RTL设计基础，精通Verilog等硬件描述语言；
3.熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议，代码风格规范；
4.有ARMbased、RISC-Vbased等低功耗、高性能SoC的设计经验；
5.富有激情，有自驱力，具备主动学习、深入分析和解决问题的能力，有良好的沟通和协作能力；
6.有16nm及更先进工艺流片经验者优先；
7.了解AI、ARM、RISC-V、NOC、ISP、GPU、VPU、DDR等IP集成和设计经验者优先。
福利待遇
带薪年假,弹性工作,技能培训,五险一金,岗位晋升,绩效奖金,交通补助
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
曹健强
人事部
最近在线时间：2023-02-09 10:02
地址：深圳市福田区香蜜湖街道竹林社区紫竹六道8号金民大厦1001 查看上班地址
50011802010409
