芯片后端设计工程师职位描述工作职责：
1.ASICIC设计芯片后端工程师从RTL到GDSII；
2.具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；
3.熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
4.物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；
5.布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等，掌握其中一个或多个技能。
任职要求：
1.本科学位，微电子，计算机相关专业，超过5年以上的芯片后端实践经验；
2.具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
3.熟练PR后端工具12/7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning,Power，Planning,PlacementOptimization,CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
4.熟悉关于OCV，LVF，MC优化和多功率设计的工作知识；
5.了解CPU，DDR，ClockStructure，及基本数字逻辑；
良好的沟通能力，英语读写顺畅。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
位丛
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：天津市武清区京滨工业园京滨睿城9号楼502室-94（集中办公区） 查看上班地址
50011802010409
