SoC芯片设计专家 40000-60000元
北京 - 北京
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本科
招 10 人
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厚朴汇智(北京)咨询有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 50万
SoC芯片设计专家 40000-60000元
北京 - 北京
不限
本科
招 10 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间:1个月之内

岗位描述:
1.针对数据中心业务需求,与市场/架构及其他团队合作,设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。
1.负责微架构文档和代码工作,和其他团队协作,完成功能验证/时序优化以及postsilicon的测试工作。
3.确保前端交付的各项质量检查。
1.Targetdatacenterbusiness,workwithmarket/architectureteam,designandimplementlargescaleSOCproduct.2.Takeschargeofmicroarchitectspecificationandrtlcoding,andcoworkforverification,timingclosureandpostsiliconbringupanddebugworks3.Ownfront-enddesignqualitychecksandreviewsforhigh-qualitydelivery.
岗位要求:芯片设计师需相关本科专业,加上至少4年以上ASIC经验,或是硕士研究生专业,两年工作经验。并满足以下一个或多个方向
1.熟悉芯片设计流程,并有参与流片的经验。
2.熟悉RTL综合,Floorplan到后端时序收敛的流程。
3.熟悉设计验证主流工具以及具备一定的脚本能力。
4.熟悉主要总线协议,CPU,以及常用数字IP,SerDes,Phy,参与过芯片顶层整合,大型芯片设计经验者优先。
5.具有clockresetgenerator设计经验,熟悉异步接口电路处理方法
6.问题解决能力强而且全面,具优秀团队沟通协作能力。
7.熟悉ARM系统架构,虚拟地址转换,系统内存管理。
8.熟悉cache一致性和memory一致性;
熟悉常用的coherence协议如:MESI等。
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公司介绍
厚朴汇智(北京)咨询有限公司位于北京市怀柔区杨宋镇凤翔一园53号南楼016室
工商信息
  • 公司名称 厚朴汇智(北京)咨询有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 50万人民币
工作地址
北京市怀柔区杨宋镇凤翔一园53号南楼016室
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张建菊  · 人事部
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