芯片工艺工程师 6000-12000元
江西 - 景德镇 - 浮梁县
不限
大专
招 5 人
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江西赫宸科技有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 10000万
芯片工艺工程师 6000-12000元
江西 - 景德镇 - 浮梁县
不限
大专
招 5 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间:1个月之内

1CPU散热器件等产品样机试装,优化装配工艺流程,针对装配过程进行风险识别,出具装配及质检工艺文件。
2协助生产完成试产导入,解决小批量量产中工艺问题,产品全生命周期工艺质量问题追踪定位。
3.对硬件工程师的设计输出进行工艺审核。
4.编写装配作业指导书以及电气工艺文件,培训工人进行操作,并对工艺执行进行监督。
5.与生产团队一起解决生产中遇到的问题,持续优化生产工艺
6.识别关键工序、关键工艺参数,确定装配生产中的控制点、检验方法和标准
7.装配及检验所需工装、治具、检具的设计、调试及管理
8.装配中的疑难问题的试验测试、数据采集、整理、分析并解决
9.协助进行生产车间布局设计规划
10.协助进行生产工时规则制定
任职要求:
1熟悉基本的电子电气行业知识,熟悉电子料的存储、检验标准。
2熟悉线缆压接、电路板焊接、三防漆喷涂等工艺流程,有较强的动手能力,熟练压接线缆端子,电路板焊接。能够针对电路板焊接、线缆压接、三防漆喷涂等供应商的技术能力进行综合评估。
3能使用至少一种软件进行基本电气连接图纸的绘制。
4熟悉电子元器件封装标准,负责公司公用封装库的维护,熟悉电路设计软件基本操作。
5具有独立工作能力,较强的沟通能力和执行力,高度的责任心,对技术问题能够追踪到底、研究透彻、并把解决办法贯彻执行。
6变频器、工控、工业机器人、数控机床等机电一体化产品制造企业3年以上工艺技术工作经验
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公司介绍
江西赫宸科技有限公司位于江西省景德镇市昌南新区加速基地内3#厂房
工商信息
  • 公司名称 江西赫宸科技有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 10000万人民币
工作地址
江西省景德镇市昌南新区加速基地内3#厂房
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王福东  · 人事部
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