岗位职责：
1、负责公司IPM封装业务的推广、销售，并协调和维护客户的关系；
2、围绕关键项目建立部门间沟通渠道，了解、协调和保证项目的实施与落地，预见和消除阻碍项目顺利推进的不利因素，统筹、领导和驱动项目的进展；
3、识别和挖掘业务机会，理解商业机会后面的驱动因素，建立切实可行的项目池，通过与公司技术部门紧密合作，推进项目的进行；
4、配合公司战略，完成公司制定和分配的业务目标；
5、关注市场变化，分析客户需求，及时准确反馈客户要求及市场与行业信息；
6、负责开拓产品市场，挖掘客户需求，开发新客户。
任职要求：
1、半导体封装行业工作8年以上工作经验，熟悉产业链，封装产品和技术；
2、有5年以上主要半导体封装销售工作经验；
3、善于发现和识别商业机会，有较强的独立分析能力；
4、有强烈的事业心和进取心，能吃苦耐劳，对销售工作充满热情；
5、沟通能力强，善于推动团队合作和获得资源支持；
6、***本科以上学历。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
林志坚
人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
地址：广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道（惠环段）252号航天科技工业园内 查看上班地址
50011802010409
