岗位内容：
1.负责集成芯片的前端设计和审核；
2.负责集成芯片的后端设计和审核；
3.负责集成芯片代工厂审核及工艺管控；
4.负责集成芯片的可靠性测试及审核；
5.负责集成芯片的功能安全认证审核及车规认证审核；
任职要求：
1、电子电气，通信，微电子等相关专业本科及以上
2、知识/技能方面：熟悉半导体物理知识及器件工作原理；
熟悉芯片制造工艺流程；
熟悉模拟芯片的功能模块结构、工作原理及性能参数指标；
熟悉封装工艺流程及设备，熟悉芯片在封装中的各种失效现象与机理；
熟悉SiC器件结构及工艺难点，在保证器件成品率和批次一致性基础上优化器件结构参数；
熟悉车规芯片的特殊要求，针对性加强相关的设计防护；
3、有5年以上芯片设计开发经验或芯片可靠性测试经验；
4、接受不定期的出差需求。有较强的团队合作意识及创新创造能力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
商宇
人事部
最近在线时间：2023-02-09 10:02
地址：北京市朝阳区西大望路甲22号院1号楼商业部分4层09A号 查看上班地址
50011802010409
