芯片研发
一、岗位职责:
1.熟悉功率芯片产品，如：MOS、IGBT，熟悉电路设计等；
2.APQP(产品质量先期策划）新产品、新工艺开发；
3.设计/建立/优化产品/技术的工艺流程；
新的工艺流程整理并提交CIM录入系统；
4.跟踪产品的流片，熟悉产线的主要工艺流程；
作产品异常处置，提升新产品的良率；
5.能够与工艺设备等相关人员沟通解决产品开发流通中遇到的问题；
6.新产品的相关的工程变更的提出、评估和执行管理；
7.为其他部门提供关于产品的技术支持；
8.编写业务文件和技术报告；
9.领导交办的其他紧急或临时性工作。
二、任职要求:
1.微电子、物理、半导体等相关专业；
2.一年及以上相关工作经验；
3.有良好的专业理论基础，有较强的动手能力，对所从事的专业有良好的兴趣和爱好；
4.有一定的逻辑分析能力，熟练使用数据处理软件，对器件相关业务等有一定的理解；
5.有较强的系统归纳能力和一定的创造力；
6.可看懂英文文献资料等。工艺整合
一、岗位职责:
1、量产产品的良品率的追踪、平稳化控制、改善和提升；
2、产品对外接口，技术参数的评估和确认；
3、能够与工艺设备等相关人员沟通解决产品流通中遇到的问题；
4、新的工艺流程整理并提交CIM录入系统；
5、产品的相关工程变更的提出、评估和执行管理；
6、编写业务文件和技术报告；
7、领导交办的其他紧急或临时性工作。
二、任职要求:
1、微电子、物理、半导体等相关专业;
2、熟悉半导体功率器件相关生产工艺；
3、有良好的专业理论基础，有较强的动手能力，对所从事的专业有良好的兴趣和爱好；
4、有一定的逻辑分析能力，熟练使用数据处理软件；
5、具备阅读英文文献等材料的能力等。