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芯片可靠性设计工程师 面议
四川 - 成都
3年以上
本科
招 2 人
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中兴通讯股份有限公司
中兴通讯股份有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 461343万
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芯片可靠性设计工程师 面议
四川 - 成都
3年以上
本科
招 2 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间：1个月之内

职责描述：针对先进工艺可靠性分析和建模，并评估电路可靠性。
1、负责测试结构电路的设计，包括单元器件，模拟电路单元，数字电路时序路径和memory单元的设计，并指导版图设计。
2、负责对测试结构进行测试，数据处理和建模。
3、根据测试数据和模型，对电路做可靠性风险分析。
任职要求：
1、熟悉可靠性失效机理，如HCI/BTI/TDDB/EM/SM等。能够设计对应的测试结构和电路单元用于可靠性测试。
2、熟练操作相关测试仪表对测试结构做加速测试，能够应用数据处理软件对实验数据拟合和建模。
3、了解基本单元电路的工作原理，并指导电路设计工程师分析电路可靠性风险和提出改善方案。
4、了解半导体工艺发展路标以及带来的可靠性挑战，并提出应对方案。
5、电子、物理相关专业本科及以上学历。拥有本科3年硕士1年以上芯片设计或半导体相关行业工作经验
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公司介绍
中兴通讯股份有限公司位于深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
工商信息
  • 公司名称 中兴通讯股份有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 461343万人民币
查看全部
工作地址
深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
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李自学  · 人事部
中兴通讯股份有限公司
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