职位描述：
1、负责验证公司测序芯片的基本功能和性能；
具有独立完成芯片测试全过程的经验，包括制定测试方案，编写测试用例，分析测试数据，完成测试报告等；
2、负责芯片测试问题的解决，对测试中发现的问题进行详细分析和定位，与硬件研发人员、芯片研发人员沟通前，需经过自己一定的分析、定位和判断，并提出可能的解决方案；
3、负责最终商用芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等测试；
4、负责芯片中测（CP）和成测（FT）方案的设计和软硬件开发；
与芯片设计工程师，硬件工程师一起制定芯片测试方案；
5、整理测试报告并归档，编写芯片测试规范、标准和流程，指导其他测试人员进行芯片测试。
任职要求：
1、电子、通信、微电子及相关专业本科或研究生学历，3年以上工作经验。
2、熟练掌握至少一种上位机编程语言，并具备至少2年以上开发经验；
如Matlab/C/C++/LabView等，有一定数据处理与分析能力；
3、了解常用的硬件平台，如FPGA/ARM/DSP等，能看懂硬件电路图；
有一定的电路分析能力；
能采取有效的方法判断问题来自于板级还是芯片本身，并给出测试数据分析报告，并与硬件工程师、芯片工程师协调解决问题；
4、熟悉使用各类芯片测试设备，包括示波器，逻辑分析仪，频谱仪，网络分析仪等；
5、有ADC/DAC测试经验者优先；
6、有高速信号板级测试经验优先；
7、熟悉从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程优先；
8、具备良好的沟通能力和团队合作意识；
具备较强的发现问题，解决问题的能力；
有责任心和进取心、对于新的领域与知识具备快速学习的能力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
李云祥
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：成都高新区科园南路88号5栋1层101号3层 查看上班地址
50011802010409
