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芯片焊接工艺工程师 8000-10000元
四川 - 成都
不限
本科
招 3 人
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乐山—菲尼克斯半导体有限公司
乐山—菲尼克斯半导体有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 10186万
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芯片焊接工艺工程师 8000-10000元
四川 - 成都
不限
本科
招 3 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间：1个月之内

岗位职责：
负责提供芯片焊接(DB/WB)的技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1.为(DB/WB)的生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2.建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3.对不稳定和性能不好的重要芯片切割工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。
4.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
5.分析数据，解决问题
6.负责安装、优化saw的新的设备；
7.设备的安装、维护和购买；
8.培训和管理初级的工程师或技术员。
任职要求：本科及以上学历，主修微电子,机械电子相关专业;3年以上工作经验，有半导体芯片切割工作经验者优先;良好的沟通、团队协作精神和良好的英文沟通能力.
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公司介绍
乐山—菲尼克斯半导体有限公司位于四川省乐山市市中区人民西路289号
工商信息
  • 公司名称 乐山—菲尼克斯半导体有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 10186万人民币
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工作地址
四川省乐山市市中区人民西路289号
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OLEH PETRO KARPENKO  · 人事部
乐山—菲尼克斯半导体有限公司
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