​工作地点：上海/天津/北京/西安工作职责：ASICIC设计芯片后端工程师从RTL2GDSII布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等。任职要求：1、硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过5年以上的芯片后端实践经验；
2、具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验；
3、具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；
4、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；
5、物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；
6、具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；
7、熟练CadencePR后端工具Innovus40/28/22/12/7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning,PowerPlanning,PlacementOptimization,CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
8、熟悉关于OCV，LVF，MM/MC优化和多功率设计的工作知识；
9、了解CPU，DDR，ClockStructure，及基本数字逻辑；
10、良好的沟通能力，英语读写顺畅。
福利待遇
年底双薪,绩效奖金,股票期权,带薪年假,定期体检,专项奖金,通讯津贴,交通补助,年终分红