工作职责1、负责ISP、多媒体类芯片的SoC设计工作；
2、根据产品需求定义芯片规格和SoC架构；
3、参与芯片和模块的微架构设计；
4、负责SoC模块和子系统的IP选型、集成和关联设计；
5、负责SoC的clock、reset、lowpower、IOmux等部分的RTL设计；
6、搭建大型IP和子系统的集成验证平台和环境；
7、负责芯片的DFT、DFD、低功耗设计方案；
8、评估和优化芯片的性能、面积和功耗；
9、支持SoC芯片、IP的软件调试和交付；
10、撰写设计规格书等文档；
11、参与设计评审，对设计的交付质量负责。任职要求1、计算机、微电子、电子信息等相关专业硕士研究生及以上学历；
2、5年以上图像处理及多媒体SoC芯片设计经验；
丰富的芯片流片经验；
3、熟悉图像处理及多媒体芯片的应用和行业进展；
4、熟悉SoC架构和顶层接口，有高性能或先进工艺的SoC设计经验；
5、深入了解CPU、Bus、DDR、MIPI、PCIE、Peripheral中的一个或多个方面；
6、熟悉SoC芯片中clock、reset、boot、pad等方面的设计；
7、熟悉DFX、低功耗的设计方法，掌握使用EDA工具进行DFX、低功耗实现和优化的方法；
8、熟练使用verilog语言进行RTL设计，掌握设计的面积、性能优化技巧；
9、熟悉ASIC设计流程和方法，掌握主流仿真工具、逻辑综合工具、代码检查工具、低功耗设计和分析工具的使用，掌握TCL、perl等常见脚本工具；
10、熟悉芯片产品的定义、设计实现、验证、流片、封装、测试、量产交付全流程者优先；
11、有ISP相关芯片项目经验者优先；
12、良好的沟通协调能力和文档撰写能力，强烈的责任心和优秀的团队合作精神。
福利待遇
年终分红,带薪年假,年度旅游,岗位晋升,交通补助,免费班车,定期体检,绩效奖金,股票期权