岗位职责：
1.负责公司第三代半导体（GaN、SiC）及硅基（SGT、TrenchMOS）功率芯片封装设计、新工艺与新材料的导入;
2.根据产品的需求，结合成本和封装designrule，对芯片封装BOM材料选型;
3.负责新产品DOE实验、工程数据分析;
4.对封装设计进行风险评估、备选计划设置、开发经验总结，负责封装过程的失效分析及改善;
5.根据产品设计需求、行业封装技术的调查制定封装路线;
任职资格：
1.电子/材料工程相关专业;
2.对功率半导体器件制造和组装技术有较强的理解，同时熟悉半导体器件物理等相关方面的知识，如GaNHEMT,SiSGT/TrenchMOS等;
3.有2年以上芯片的封装设计/实施经验;
4.具有材料/结构等失效方面的基础知识;
5.具备CAD制图技能;
6.具有多Die合封经验者优先;
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
庞振江
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：深圳市龙华区大浪街道新石社区华联工业区13号1层 查看上班地址
50011802010409
