岗位职责：
1、与市场团队共同完成分析小基站市场需求，完成基于自研芯片的小基站解决方案市场竞争力分析、芯片解决方案需求编写。
2、负责小基站基带芯片需求和设计规格的定义，并制定基带芯片架构、射频与基带套片架构。
3、负责小基站基带芯片关键技术方案制定，包括基带系统架构、基带射频接口、、IP选型、、测试方案、性能优化等。
4、指导其他工程师完成相关设计工作。
5、研发流程各阶段相关文档的撰写。
岗位要求：
1、计算机、电子、微电子、通信等相关专业研究生或以上学历。
2、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证。
3、熟悉通信系统测试流程。
4、有无线基站或终端芯片项目背景。
5、有多次成功流片和商用经验。
6、良好的书面和口头表达能力，沟通、学习能力强。
7、精通3GPPL1、L2、L3层协议之一或全部。
8、精通无线通信基带算法者优先。