工作职责:1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案,进行芯片选型(单片机、DSP或者其他处理器)及系统分析;
2、对嵌入式系统进行芯片统型,提供芯片集成化方案
3、编写芯片需求定义文档PRD,参与芯片规格书FSD的编写
4、负责硬件详细设计及实现,包含原理设计、PCBlayout、硬件调试;
5、参与系统移植以及驱动的开发调试;
6、处理软件与硬件出现的接口技术问题,技术支持;
任职资格:1.学历要求:大学本科及以上学历。
2.专业要求:集成电路、电气工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等专业。
3.语言要求:具有良好的英语听说读写能力;
本科生获得CET四级,硕士生获得CET六级。
4.综合素质:良好的沟通协调、文档规范编写能力,较强的分析解决问题能力。
5.专业技能:具有两个及以上嵌入式产品项目开发经验;
能独立设计硬件方案,应对性能与成本综合方面进行综合评估;
熟练掌握AltiumDesigner、PADS或Cadence中至少一种绘图软件的操作;
能独立设计电路原理图并选型元器件,绘制可用于生产的PCB板;
熟悉基于ARM的嵌入式操作系统,熟悉ETH、USB、UART、SPI、I2C等常见嵌入式接口通讯方式和协议。熟悉芯片设计流程与芯片内部组件工作原理,具备系统级/芯片级/芯片子系统级/模块级测试能力者优先。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
朱华荣
人事部
最近在线时间:2023-02-09 14:02