芯片薄膜工艺工程师：职责描述：
1、负责LED芯片工艺薄膜段工艺管理。
2、负责维护薄膜段工艺的稳定性，制定并执行CP,FMEA要求。
3、负责相关工段良率改善和成本节约事项。
4、负责相关工段新物料评估工作。
5、负责部分新工艺开发和导入工作。
6、负责当站作业员培训考核工作。
7、协助部门经理完成其他交办事务。
岗位需求：
1、LED芯片线3年以上薄膜段工艺管理或研发经验。
2、具有一定的工艺管理能力。
3、熟悉倒装工艺者优先。
4、本科以上学历。
5、有较强的沟通能力，细心，耐心。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
陈长清
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
地址：武汉东湖新技术开发区大学园路13号-1华中科技大学科技园现代服务业基地1号研发楼5层5、6、10、11、12、13、14、15号 查看上班地址
50011802010409
