转发交换芯片关键技术研究工程师 面议
广东 - 深圳
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华为技术有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 4054113万
转发交换芯片关键技术研究工程师 面议
广东 - 深圳
应届毕业生
不限
招 9 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间:1个月之内


1、负责数据通信转发和交换芯片的关键技术研究,包括但不限于架构设计、查找算法、软件算法、流量调度、拥塞控制、缓存管理、队列调度、编译器、可编程语言等技术研究,推动相关技术落地芯片;
2、通过建模、仿真等完成架构和算法方案的实现与验证,提升芯片PPAL;
3、建立与工业界和学术界合作关系,开展技术合作,推动领域技术布局。
任职要求:业务技能要求:
1、熟悉芯片架构与模块功能,精通计算机体系架构相关知识,具备芯片模块的设计与逻辑实现能力;
2、熟悉各类网络业务与算法,具备编程能力、软硬件算法设计与优化能力;
3、熟练运用至少一门编程语言
(C、C++、Java、Python、Matlab、Verilog等);
4、较强的英文阅读能力,有过算法优化、建模仿真、芯片设计或芯片模块开发、大规模系统开发经验者优先。专业知识要求:
1、有较强的创新精神,能够产生创新idea,并形成有价值专利的能力;
2、具有较强的动手能力,可以从工程角度分析问题,可以进行原型验证和演示;
3、具备优秀的英语能力,可以理解国际标准与英文学术材料。
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公司介绍
华为技术有限公司位于深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
工商信息
  • 公司名称 华为技术有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 4054113万人民币
工作地址
深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
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赵明路  · 人事部
华为技术有限公司
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