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芯片封装工程师 15000-30000元
广东 - 深圳
5年以上
硕士
招 5 人
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深圳莱宝高科技股份有限公司
深圳莱宝高科技股份有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 70582万
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芯片封装工程师 15000-30000元
广东 - 深圳
5年以上
硕士
招 5 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间：1个月之内

职责描述：
1.负责面板级封装（PLP）工艺开发、产品性能测试验证，技术改善。
2.负责组织PLP工艺开发和量产导入中的问题解决、项目跟进、成本计算、良率提升。
3.负责PLP的SOP编写，过程能力控制计划编写。
4.负责PLP设备调研、选型，工艺路线规划。
任职要求：
1.电子封装等相关专业硕士学历及以上
2.有3年以上的WLP/PLP/RDL封装加工的技术经验，熟悉WLP/PLP/RDL常用气密封装工艺、封装设备。
3.优秀的数据分析能力，优秀的信息搜索能力，掌握QC七大手法，SPC或6西格玛管理工具。
4.有一定的项目管理经验。
优势条件：有项目管理经验者佳，有WLP/PLP/RDL气密封装研发经验者优先。
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公司介绍
深圳莱宝高科技股份有限公司位于深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
工商信息
  • 公司名称 深圳莱宝高科技股份有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 70582万人民币
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工作地址
深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
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臧卫东  · 人事部
深圳莱宝高科技股份有限公司
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