岗位职责:
1.负责芯片原始需求的分析、芯片规格的定义;
2.负责大容量2层/3层网络交换芯片的顶层设计，包括芯片架构、关键算法、外部接口、工艺评估、IP选型、FPGA选型、可靠性设计、可测试性设计等;
3.定义芯片内部模块接口，指导开发工程师进行模块设计，并进行关键模块及算法的编码;指导验证工程师进行模块及系统级验证;
5.负责芯片前端设计、仿真验证以及FPGA原型验证流程，负责交付网表给芯片后端设计;
6.负责芯片系统和板级应用，指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及回片的测试;
7.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职资格:
1.硕士及以上学历;2.5年以上大规模网络交换芯片/FPGA架构设计经验，精通存储转发架构设计;
3.熟悉芯片开发全流程，有大规模网络芯片流片的成功经验;
4.精通以太网/IP/MPLS网络协议及设备，熟悉网络应用场景更佳;
5.精通高速设计、时序优化、可靠性设计、低功耗设计，熟悉网络高速接口、板级高速接口、DDR/QDR/HBM等高速存储接口以及SOC设计方法中一种或多种技能者优先;
6.良好的书面和口头表达能力;
7.有良好的组织、协调和沟通能力，能够以身作则，带领团队按时按质交付。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
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人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
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