主要职责:-将芯片规格转换为块级集成电路设计。能够规划好设计，验证和硅晶片确认(台架和ATE测试)工作。-开发数据转换器的产品路线，包括SARADCs(16位，＞2Msps)，Sigma-deltaADCs(24位，低功耗)和高精度DACs(16位)。-与版图设计团队合作进行块级和顶层设计。-与数字设计团队紧密合作，实现模拟/数字部分IP分离的和顶层验证。-设计审查和晶片特性测量报告等相关工作。次要责任:-为长期晶圆制造产品方向提供输入和反馈。-参与封装设计、生产测试、可靠性测试和良率管理工作。-与应用工程团队合作，使用LabVIEW建立自动化台架测试。-帮助客户共同解决系统层级问题。
职位要求:-电子工程硕士超过10年模拟设计经验。-丰富的模拟/混合信号IC设计经验，包括反馈理论、器件物理和半导体工艺流程等。-有多个领域的设计经验：高精度(＜5ppm偏移)电压基准，高分辨率(16位及以上)SARADCs，用于医疗/地震/仪器应用的sigma-deltaADCs，仪器OPAMPs等。-具有高精度模拟电路/系统的实验室表征和调试经验。
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职位发布者
张燕
人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
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