FPGA芯片验证工程师 面议
上海 - 上海
应届毕业生
不限
招 7 人
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上海莱迪思半导体有限公司
封装测试 /民营企业 /10-50人 / 309万
FPGA芯片验证工程师 面议
上海 - 上海
应届毕业生
不限
招 7 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间:1个月之内

岗位描述:参与公司下一代FPGA芯片产品的开发。主要负责芯片的前端验证工作,保证高质量的芯片流片。这中间包括对产品规格书的理解和独立制定对应的测试规划,并且具有较强的学习能力,能够短时间内上手新的协议或者新的IP。
岗位职责:
1.与团队一起完成公司FPGA芯片Full-Chip及片上数字IP验证工作;
2.验证工作包括高速IP,子系统,系统级验证,会涉及传输协议例如PCIE,CPRI,JESD204,Ethernet,DDR,AXI等;
3.基于设计规格书和协议手册开发验证规划书及验证计划;
4.完成产品特性分解,开发验证计划文档及检视工作;
5.依据测试计划,创建UVM验证环境,开发UVC或者使用商用VIP,开发测试用例,设计形式验证/断言约束及执行仿真;
6.发现缺陷及与设计部门一起修正缺陷;
7.完成验证覆盖率完备报告,包含代码和功能覆盖率等。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、计算机等理工科专业;
2.具有相关数字验证工作经验;
3.熟练掌握VerilogHDL语言以及SystemVerilog知识;
4.了解UVM验证理论知识,了解形式化验证,断言,低功耗仿真等验证方法;
5.参与过实际流片项目的验证工作的优先;
6.验证过常用的协议,比如PCIE,Ethernet,DDR5,AXI等;
7.具有良好的团队协作意识。
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公司介绍
上海莱迪思半导体有限公司位于上海市闵行区田林路1036号第17幢
工商信息
  • 公司名称 上海莱迪思半导体有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 309万人民币
工作地址
上海市闵行区田林路1036号第17幢
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BYRON WAYNE MILSTEAD  · 人事部
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