岗位职责：
1.依据公司产品路线图，负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，市场，生产运营等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作
2.负责项目计划制定与实施，组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控
3.管理项目需求，流程化评估、处理需求变更，确保项目整体范围可控;
4.管理项目沟通，召开项目例会，定期向项目指导团队汇报项目状态;
5.在项目重要节点总结项目管理经验、方法、工具、模板等，提升公司项目管理水平。
6.收集并汇总公司各项目执行过程中的数据，定期向管理层汇报;负责组织项目复盘报告，推动内部改进
7.参与拉通产品管理体系中和芯片相关的上下游流程改进
任职要求：
1.必须独立负责过大规模数字芯片的从立项到芯片样片测试的全部过程;
2.本科及以上学历,电子类,通信类,计算机类等相关专业;3.10年以上相关工作经验
4.具备项目管理的知识和技巧，了解项目管理流程，体系框架，方法及策略
5.具备很强的组织、沟通协调能力和执行力，较强的学习能力;
6.熟练使用英文书写及口语交流;