职责描述：该岗位为中移物联网有限公司全资子公司-芯昇科技有限公司招聘。
1、从事物联网NB-IoT通信芯片和CAT1芯片底层协议栈软件、物理层软硬件的开发与维护相关工作;
2、参与协议栈的设计讨论，深入理解所承担的协议逻辑，编写软件设计文档;
3、分析对比市面上常见的物联网通信芯片的协议特性、跟踪3GPP协议冻结版本，持续预研和演进自研产品;
4、支撑基于物联网通信芯片客户需求，协助市场、FAE人员支撑客户问题和解决方案。
任职要求：
1、通信、电子及计算机相关专业，本科以上学历;
2、精通基于DSP/ARM嵌入式实时操作系统平台的C编程和调试;
3、熟悉NB-IoT、LTE、5G等制式的通信协议，具备Log分析和数据分析能力和经验;
4、具备NAS、RRC、PDCP/RLC/MAC或物理层协议栈软件仿真和开发经验;
5、熟悉通信协议测试流程，有仪表测试、脚本测试、专网测试或TTCN-3等协议测试经验者优先考虑;
6、良好的沟通能力和团队协作能力，有责任心，能承担压力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
肖青
人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
地址：中国（江苏）自由贸易试验区南京片区江淼路88号腾飞大厦C座16层 查看上班地址
50011802010409
