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芯片后端工程师

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  • 招聘人数:1 人
  • 到岗时间:1个月之内

工作职责
1.负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2.负责模块的收敛及signoff工作,包含timinganalysis,signoffSIanalysis,fix,formal,lowpowerverification;
3.负责模块的物理验证工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;
4.负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现;
5.参与数字后端流程的开发和完善,评估、分析和验证。
任职要求
1.硕士及以上学历,集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业;
2.2年以上物理设计经验,具备top设计经验者优先;
3.具备28nm及以下工艺的物理设计经验,有16nm及以下经验者优先;
4.熟练主流EDA工具;
5.熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言;
6.乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。
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职位发布者
郑宏梅 人事部
最近在线时间:2023-02-09 14:02
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地址:天津市和平区小白楼街道建设路105号1208室 查看上班地址
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