岗位职责：

1、参与设计服务项目的需求对接、指标确认、后端设计方案讨论；
2、负责芯片的后端设计、验证与优化；
3、完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作；
4、积极配合、执行领导交办的其他事项。
任职要求：
1、本科或以上学历，微电子/半导体/集成电路/电子/通信/计算机等相关专业；
2、熟悉IC后端设计的完整设计流程；
3、熟练掌握后端设计流程，能够熟练完成NetlisttoGDS的完整或部分设计流程；
4、熟练掌握Cadence、Synopsys、Mentor等后端设计相关EDA工具；
5、熟悉Perl、Tcl、Python等脚本设计语言；
6、工作经验：有2年及以上的超大规模数字芯片的后端设计经验和后端验证经验；
如有以下工作经验中的一项或多项优先考虑：
1）芯片成功量产经验；
2）高性能ARM/RISCV核的后端设计经验；
3）基于UPF/CPF低功耗流程的后端设计经验；
4）28nm或更先进工艺的设计流片经验；
高速接口后端集成经验；


7、能够熟练阅读英文资料；
8、开朗上进，积极沟通，善于学习及团队协作。