职责描述：
1、负责承接封装芯片代工客户相关业务的销售工作;
2、挖掘客户资源，跟进和维护相关客户，产品送样，项目立项，出货，回款等销售工作；
3、制定销售目标、市场拓展计划，满足客户需求，提高客户满意度；
4、完成公司销售业绩，定期汇报销售工作情况。
任职要求：
1、大专及以上以上学历，电子相关理工科专业，3年以上芯片封装行业销售经验，射频封装芯片经验尤佳；
2、了解芯片封装生产工艺流程，具备一定的客户资源；
3、适应出差，良好的沟通能力，对工作有一定的企图心。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
林科闯
人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
地址：厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼304-26 查看上班地址
50011802010409
