工作范围：扩散：炉管，离子注入，快速回火，快速氧化，化学气相沉积，湿法清洗薄膜：化学气相沉积，物理气相沉积，化学机械研磨，晶片衬底研磨黄光蚀刻：干法蚀刻，湿法蚀刻，光阻去除
岗位职责：
1、与厂商合作进行新设备评估，新机台的安装；
2、建立实时系统来监控设备的表现；
3、建立设备的预防性维护标准操作程序，进行设备例常的预防性维护；
4、维护，提高和优化设备的生产能力和利用率，达到生产的目标；
5、协调与制程，生产工程师有效合作达到生产目标管理和监督厂商达到或超过设备的指标要求。
任职要求：
1、电力，电子，机械，物理，材料科学，化学工程，本科学历；
2、3年及以上半导体晶圆厂相关工作经验，12吋的晶圆建厂经验或8吋厂功率器件经验优先；
3、良好的半导体晶圆制造设备知识，特别是相关的设备知识；
4、积极的学习态度，极强的解决问题和分析问题的能力；
5、良好的管理设备厂商的能力。