工作地点绵阳
岗位职责：
1．负责芯片封装、测试资源整合与协调；
2．负责芯片封装测试技术研发及团队管理；
3．负责芯片封装、测试供应链商务方案实施；
职位要求：
1．微电子科学与工程、大规模集成电路、电子科学与技术、电子信息及相关专业及电子类相关专业，本科学历及以上；
2．熟悉半导体行业供应环境，对封测行业上下游熟悉，有一定人际关系；
尤其是MCU、功率器件、电源等领域；
3．有芯片后端设计经验者优先。注意事项：招聘截止日期为2022.
2.15日，符合条件者，将在收到应聘资料5日内沟通联系；
5日未回复信息即为审查未通过，未通过审查的应聘资料代为保密，不再另行通知和退还资料。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
赵勇
人事部
最近在线时间：2023-02-09 14:02
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