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光电芯片工艺整合工程师 10000-20000元
湖北 - 武汉
不限
本科
招 3 人
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福建慧芯激光科技有限公司
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封装测试 /民营企业 /10-50人 / 1000万
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光电芯片工艺整合工程师 10000-20000元
湖北 - 武汉
不限
本科
招 3 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间：1个月之内

岗位职责：
1.协助研发工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺流程设计工作；
2.协同工艺工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺开发与整合；
3.管控研发产品流片，收集流片相关数据，定位并解决流片过程中的异常与问题；
4.负责相关技术文件的制定与撰写（流程卡，工艺flow，PFEMA,controlplan等）；
任职要求：
1.本科及以上学历；
半导体，光电子，材料等相关专业；
硕士学历优先
2.熟悉半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的原理与工艺流程，有两年以上相关工作经验者优先；
3.具备良好的沟通协调能力
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公司介绍
福建慧芯激光科技有限公司位于福建省泉州市惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号
工商信息
  • 公司名称 福建慧芯激光科技有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 1000万人民币
查看全部
工作地址
福建省泉州市惠安县螺阳镇城南工业区站前路19号
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职位发布者
吴亚恋  · 人事部
福建慧芯激光科技有限公司
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