岗位职责：
1、负责产品生命周期的可靠性与失效分析；
2、完成团队新研产品的可靠性设计及量产型号的可靠性试验及失效分析；
3、配合各部门同事进行产品可靠性设计及失效问题分析等相关工作开展；
4、独立或配合设计师进行可靠性失效问题分析及定位等工作。
5、负责客返、研发返回及产线返回失效电子元器件的失效分析及失效机理研究,制定风险评估/故障激发方案,给出器件风险范围,支撑部门重大质量问题快速闭环。
6、跟踪行业失效分析技术,负责实验室分析能力路标制定,紧随行业水平进行实验室分析平台的建设和分析能力开发。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、物理电子等相关专业，3年以上芯片可靠性岗位工作经验；
2、熟悉GaAs、Si基等相关工艺，对封装芯片、裸片的可靠性批产问题有较深入了解，能单独或协助设计师进行产品可靠性问题分析定位，需具备民用封装芯片量产经验；
3、具有良好的沟通能力，团队协作能力；
4、悉半导体封装、晶圆制造流程,了解电路故障失效分析相关流程,熟悉半导体材料失效机理。