工作职责:
1.与设计团队进行充分的沟通,从芯片量产的可测试性、可制造性出发,提出前期设计的建议。
2.根据IC的datasheet,产品应用方案,结合生产规划制定芯片中测测试方案。
3.跟中测测试厂沟通,确定中测的测试规范,并根据需求进行维护更新中测测试方案。
4.跟踪整理每个量产批次的测试数据,处理分析测试数据,不断优化量产测试方案,提高良率及减少测试时间。
5.负责量产芯片的失效分析,在量产过程中遇到芯片的各种问题,能从测试角度协助完成相关的debug。
6.为产品成测提供测试建议,指导或协助完成产品成测方案。
职位要求:
1.大学专科以上,微电子,集成电路相关专业,两年以上相关工作经验。
2.扎实的模拟和数字电路理论知识,熟悉半导体集成电路中测/成测测试流程,熟悉失效分析手段。
3.具有较强的沟通能力、团队协作能力,有独立分析判断问题并动手解决问题的能力。
4.半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
吴俊
人事部
最近在线时间:2023-02-09 14:02
地址:珠海市香洲区福田路18号1栋1层103-019室(集中办公区) 查看上班地址