岗位职责：
1、负责芯片产品品质控制，协助芯片测试方案编制及测试程序制定及优化，保障产品低返修率；
2、通过跟踪芯片CP及ＦＴ良率状况，通过不良分析提出晶圆厂及封装厂工艺改善措施，降低芯片成本；
3、收集并产品侧品质问题，指导并协助协调分析相关软硬件现象，总结结果并提出整改措施，提升终端产品品质；
4、制定芯片量产可靠性筛选RS方案、跟踪抽检过程及结果，定期发布产品线品质报告；
5、制定芯片品质持续改善流程，制定并监控芯片新产品、小批量、量产各阶段品质控制方案及执行；
任职要求：
1、本科以上学历，微电子、集成电路、材料相关专业，5年以上芯片行业经验，3年以上的芯片测试、品质方面工作经历；
2、较强的芯片硬件失效分析能力，理解芯片失效机理、熟悉芯片器件原理、ESD放电原理；
3、熟悉芯片测试流程，能够与测试工程师协同完善CP、FT程序的调试及优化；
4、理解芯片可靠性原理，能够搭建各种可靠性测试环境及加速实验环境；
5、工作积极主动，能够承受压力，有较强的沟通协调能力，较高的产品质量荣誉感。