岗位职责：
1、SOC模块的架构；
2、高性能、低功耗的芯片架构定义(模数混合)；
3、片上互连、电源管理等；
4、先进封装（MCM、SIP）
5、分析PPAC，推动软硬件协同设计；
任职要求：
1、5年以上芯片架构和设计经验；
2、对ICChiplet有理解；
3、对SoC的高性能或低功耗设计有深度的理解。
岗位加分：
1、熟悉ICPPAC和分析方法；
2、熟悉先进封装（MCM、SIP）；
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3、熟悉高速SERDES；
4、熟悉LinuxKernel和系统软件；
5、熟悉EDA全流程设计
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
杨猛
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道009号中科研发园三号楼301 查看上班地址
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