岗位职位：
1，封装设计及工艺：完成封装设计、工艺设计及优化；
对工艺过程进行质量管控；
2，可靠性测试：设计编写产品测试规范及可靠性测试大纲，对产品进行失效分析；
3，沟通协调：沟通确认用户封装技术要求、验收标准，对工艺过程进行把控
岗位要求：
1，有微电子组装和封装经验，熟悉微组装工艺；
2，熟悉光学光栅耦合，PLC边缘耦合流程；
3，熟练使用AutoCAD、CAM360等绘图和版图处理软件；
4，熟练进行wire-bonding工艺操作者优先
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
丁禹阳
人事部
最近在线时间：2023-02-09 09:02
地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路以东、观海路以北智能装备科技园E栋10层东02室 查看上班地址
50011802010409
