岗位职责：1、负责调研分析人工智能/深度学习云端芯片的市场、用户、竞品，并提出相关产品规划；
2、负责云端产品的规格定义、功能规划，负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理；
3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴，把控产品开发与推广进度。任职要求：1、本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业；
2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验5年以上；
3、熟悉IC的设计验证制造流程；
4、熟悉芯片应用的软硬件系统;5、参与过先进工艺（16nm、7nm）、高速Serdes（28G、56G、112G），先进Memory（DDR4、GDDR6、HBM）相关芯片的设计或者规划；
对先进工艺和先进IO、先进封装等技术有较深的了解；
6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解；
7、对人工智能芯片的上下游，包括技术供应链（IP，工艺，封装等），合作伙伴（软硬件IDH，ISV等）以及客户（互联网及各个行业的人工智能场景和客户）等有较深理解或认识;8、较好的沟通组织协调能力、自我驱动能力。
福利待遇
股票期权,带薪年假,定期体检,节假日红包,生日蛋糕卡,顶尖大牛,年底双薪