职责描述：
1、负责新产品导入量产、NPI试产、规格定义,根据工程样品的测试数据分析芯片的性能、功耗、工艺等数据,撰写芯片分析报告。
2、负责制定产品量产导入计划，完成数据收集、工艺验证、可靠性验证、产线验证等，根据量产导入要求完成产品导入。
3、负责产品良率提升,通过收集和分析ATE/SLT数据,获得产品真实的良率及性能情况,实现产品良率管控,同时还能与设计、测试、外协等部门共同优化提出产品性能改善建议。
4、在芯片回来前根据产品的市场需求,与相关测试开发部门制定详细的数据收集计划。
5、芯片回来后实时跟踪每个阶段的测试数据,及时发现异常并组织专家解决相关问题。
任职要求：
1、，计算机、通信、电子、控制等相关专业，具有本科3年或硕士2年以上半导体行业相关工作经历；
2、熟悉集成电路封装工艺，芯片测试，有芯片量产导入经验；
3、熟悉产品CP、FT测试的全流程；
4、了解半导体常用失效分析手段，熟练使用各种失效分析手段对问题进行分析；
5、动手能力强，熟练使用实验室常规测试仪器，有实验室操作技能和经验；
6、成熟稳重，严格按照规范进行测试，具有团队合作精神,可以承受较大的工作压力。